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掲載日：2008年7月29日
HIOKI（日置電機株式会社：長野県上田市、代表取締役社長：吉池達悦）は、電子回路基板検査装置の新製品発表会を開催いたします。開催期間は7月28日(月)～8月8日(金)の2週間で、国内外の大手基板メーカ十数社を本社にお招きし、新製品を中心にじっくりとご覧いただきます。
近年、携帯電話などの電子機器の薄型・小型化が加速する中で、電子回路基板にLSIや、抵抗・コンデンサなどの電子部品を埋め込んだ部品内蔵基板が生産され始めています。当社は、この部品内蔵基板の検査に対応できる、新しいタイプの検査装置を開発しました。
今回発表する新製品は、試作少量向け「X-Yベアボードハイテスタ1280」と量産向け「ベアボードハイテスタ1232」の2機種です。
「X-Yベアボードハイテスタ1280」は従来比1.5倍、業界トップクラスの検査スピードで、最小100分の1ミリの電極に接触可能な高精度プロービングが特徴。
また、「ベアボードハイテスタ1232」は水平ダブルシャトルと呼ばれる方式により、基板搬送に要する無駄な時間をなくし、トータル検査時間の短縮を実現しました。
