「基板実装の最新技術動向」　セミナー　in大阪

お客様各位

２０１７年９月吉日
日置電機株式会社

　　　「基板実装の最新技術動向」　セミナー開催のご案内

　拝啓、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。

　平素は弊社検査装置への格別のお引き立てを賜り厚くお礼申し上げます。

　さて、この度ご愛顧を頂いております実装基板検装置の基本であるインサーキットテスタに

ついてのセミナーを開催させていただきます。
　普段何気に使っているインサーキットテスタは「何のために必要なのか？」「どんな検査

をしているのか？」「外観検査装置との違い」などとともに判りやすく説明させていただき、新たな活用方法などのご提案をさせていただきます。

　　　
　また、外部講師として富士機械製造株式会社様をお招きし、実装技術の最新動向や表面実装部品のロードマップについてご講演いただきます。
　ご多忙中のところ誠に恐縮ですが、この機会にご出席賜りますようお願い申し上げます。

　　　
敬具

　　　　　　　　　　　　　　　　　記

　　　
１． 日付　：大阪会場　　２０１７年９月２６日（火）

　　　
２． 時間　：１３：３０～１６：３０（受付１３：００～）

　　　
３． 対象者：実装基板の品質向上に取り組む担当者様
　　　　　　 実装基板の設計担当者様
　　　　　　 実装基板の生産性向上に取り組むご担当者様

　　　
４． 場所　：大阪会場：日置電機株式会社 大阪営業所 会議室

　　　
５． 内容　：１部　１３：３０～「インサーキットテスタの基礎と最新アプリケーション」
　　　　　　　　　・実装基板不良と電気検査の必要性
　　　　　　　　　・インサーキットテスタの検査方法
　　　　　　　　　・最新アプリケーションのご紹介
　　　　　　 ２部　１４：３０～「フライングテスタの活用事例」
　　　　　　　　　・日置電機株式会社　製造部　基板実装課
　　　　　　 ３部　１５：３０～「最新実装技術の紹介」
　　　　　　 特別講師　富士機械製造株式会社　営業技術部　部長 今井 美津男　様
　　　　　　　　　・実装部品の動向
　　　　　　　　　・実装機における先端機能の紹介
　　　　　　　　　・スマートファクトリーの取組
　　　　　　　　
６． 受講料：無料
　　　 
・参加ご希望の方は参加申込書に、貴社名、ご参加者名、参加希望セミナーをご記入の上、
９月２１日（木）までに弊社あてにご送信の程　お願い致します。（１社何名様でも結構です）
・本セミナーの定員は 20 名です。 定員になり次第締め切りとさせていただきます。
・内容は一部変更になる場合がございます。予めご了承下さい。

　　　
　多数の皆様のご来場、お待ち申し上げております。以上よろしくお願い申し上げます。