フライングプローブテスタFA1817発売　～高密度プリント配線板の潜在不良を逃さず検出～

掲載日：2018年12月25日

HIOKI（日置電機株式会社：長野県上田市、代表取締役社長：細谷和俊）はこのたびベアボード※1のプリント配線（Printed Wiring)の検査を行う自動検査装置　フライングプローブテスタFA1817を発売いたしました。
フライングプローブテスタ FA1817は、高密度プリント配線板検査に適したベアボード検査装置です。低抵抗測定から高絶縁抵抗測定まで幅広い検査に対応することで、ユーザーの困りごとであるベアボードの潜在不良を検出できます。
また、新開発のソフトウェア「プロセスアナライザー」（標準搭載）によって、検査結果から簡単に統計データを作成し、不良の解析を行えます。FA1817は良否判定だけでなく、工程改善のお手伝いも行えます。
※1電子部品が搭載されていないプリント配線板（PWB：Printed Wiring Board）

開発の背景
産業機器、車載機器などには、電子部品を搭載した状態のプリント配線板（PCB:Printed Circuit Board）が組み込まれており、機器を動作させたり、制御したりする機能を持つ非常に重要な役割を担っています。搭載する電子部品をきちんと機能させるために、ベアボードには高品質・高信頼性が求められています。
近年、電子機器の小型化によりベアボードの微細化・高密度化・多層化が進み、潜在的な不良が増える傾向にあります。そのようなベアボードの品質を向上させたいというユーザーの要望に応えるため、潜在不良の原因となるオープンビア、ニアオープン、マイクロショート、アーク放電現象などのさまざまな事象を検出できるFA1817を開発しました。

主な想定顧客
　・プリント配線板メーカー

FA1817の特長
1.　低抵抗測定から高絶縁抵抗測定まで幅広い検査に対応
これまで培ってきた低抵抗計や絶縁抵抗計の高い技術力を活かして、低抵抗測定や100GΩ/250Vの高絶縁抵抗測定を実現しました。（専用プローブや測定ボードを使用）
低抵抗測定によって微小な抵抗値変化を測定し、オープンビア不良を検出します。
高絶縁抵抗測定では、パターン形状異常やパターン間に存在する不純物やボイドなどの影響による絶縁異常やアーク放電現象を検出します。

2. 打痕深さ1/2を実現
ベアボード検査ではプローブ（針）をあてて検査を行うため、ベアボードに打痕がついてしまいます。高密度化したベアボードでは少しの痕でも大きな影響がでてしまいます。従来品のプローブでも打痕は小さかったのですが、さらに縮小と深さの軽減を図るために、独自技術で開発した専用の高精度プローブCP1072を使用できるようにしました。打痕深さが従来の1/2になり、ベアボードへのダメージを最小限に抑えることができます。

3. プローブ移動の最適化で最大20％の検査時間短縮
表面2アーム・裏面2アームを駆使した効率よいプロービングを行うことで最大20％の検査時間を短縮できます。

4. 新開発「プロセスアナライザー」（標準搭載）で不良解析
蓄積された検査結果データを一括で読み込み、簡単に統計データを作成できます。各検査ステップの結果を、値の推移、ヒストグラム、分布図などの形で「見える化」し、不良の解析を行えます。解析した不良内容を設計工程や製造工程へフィードバックすることで、歩留まりのよいプリント配線板製造に寄与します。

価格（税抜）
FA1817　： 価格お見積り

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