お知らせ情報

実装基板検査の最新技術動向【ウェビナー】

開催日時   2020年11月20日 13:30~15:40


<定員に達しましたので本ウェビナーは受付を終了いたしました。たくさんのお申込み、ありがとうございました>

このたび、「生産技術担当者様」「基板の品質向上に取り組む担当者様」「基板受入品質を向上したい担当者様」を対象とした無料ウェビナーを企画いたしました。
ご多忙中とは存じますが、皆様お誘い合わせの上ふるってご出席賜りますようお願い申し上げます。



●タイトル
『実装基板検査の最新技術動向ウェビナー』

●日時
2020年11月20日(金) 13:30~15:40 (13:00~入室可)

●開催場所
ZOOMを使用したオンライン開催

●内容
13:35~ 第一部「フライングプローブテスタの最新アプリケーション」
講師:日置電機株式会社 テストシステム部

14:10~ 第二部「バウンダリスキャンテストの最新技術動向及び実践的アプローチについて
~フライングプローブテスタとバウンダリスキャンのコンバインテストの可能性~」

外部講師:アンドールシステムサポート株式会社 エンベデッド開発事業部 栗原 朋之様

14:50~ 第三部「HIOKI基板実装工程の取り組み」
・実装基板不良と電気検査の必要性
・インサーキットテスタと外観検査機の併用による高効率な検査方法
・HIOKI基板実装工程のバーチャル見学
講師:日置電機株式会社 製造部 基板実装課

●受講料
無料

●申込方法
以下のページにアクセスし、フォームに必要事項をご記入ください。複数名でご受講の場合も、お一人ずつのフォーム入力をお願いします。
<お申し込みフォームはこちら>
※定員100名に達しましたので受付を終了いたしました。

●お問い合わせ先
日置電機株式会社 テストシステム部 販売サポート課 ウェビナー担当
ate-hioki★hioki.co.jp
↑★を@に差し替えてください

以上

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