バーンインボード検査システム

半導体検査に使用するバーンインボードを高速かつフレキシブルに検査できるシステム

半導体製造工程では、最終工程にバーンイン検査があります。完成した半導体に温度と電圧の負荷をかけることで、初期不良を事前に見つけることを目的としています。ここで使用されるのが、バーンインボードと呼ばれている半導体を載せる台座です。

このボードには半導体に電気信号を与えるため、PC板上にICテストソケットを格子状に実装し、抵抗、コイル、コンデンサなどの受動部品やトランジスタ、ダイオードなどの能動部品で回路構成されています。このボードを複数枚バーンインテスターに組み入れて、装置内に温度負荷を与えて検査を行います。

バーンインボード自体に不備があると正常な検査を行うことができないため、ボード単体の検査が必要です。

本書では、バーンインボードの品質を確保するための、高速かつ確実に行う検査システムのご紹介をいたします。

現在は作業者が１つ１つのICソケットに接続テストヘッドを挿入して検査をしています。テストヘッドは固定されないため、作業者の動きによって接触状態が変わってしまい、何度も検査を繰り返すなど歩留まりの悪い検査工程になる傾向があります。

作業者は、検査中極力動きを変えない必要がありました。ICソケット１つの検査時間が長ければ長い程、その影響は顕著に現れ、作業者の負担となっています。まとめると、以下の課題になります。

インサーキットテスタ　FA1220、は回路切替器（スキャナ）と計測器をコンパクトなボディにすべて内蔵し、パソコンソフトで作成した検査シーケンスに従い動作します。搭載されたI/Oボード(オプション)で外部駆動装置と連動させることもでき、自動機への組み込みにも対応しています。

IoTやAIなど新しいIT技術には半導体が益々活用されていきます。

今後ますます品質の向上と検査タクト短縮の両立を課題に上げる生産現場が増えてくると思われます。

インサーキットテスタ　FA1220　は、そんな現場の課題に応えるポテンシャルを秘めています。

インサーキットテスタ FA1220 はコンパクトなサイズながら、最大1024ピンまでスキャナを増設できます。

またI/Oボードにより外部から検査スタートをはじめとした制御ができるほか、判定結果を出力することができます。

お客様の装置に組み込んで使用できる機能や仕様を実装しています。