アプリケーション・用途

バッテリーモジュール端子溶接の高速自動検査

「特定ブロックの充電性能が悪い」 原因はセルの内部インピーダンス不良ではなく、端子の接続抵抗が高いからかもしれません

レーザー溶接、ワイヤーボンディングによる端子溶接部の接続抵抗が高いと、そのセルは正常な充放電特性が得られず、モジュールの性能が落ちてしまいます。しかし、溶接抵抗は非常に小さい抵抗値であるため、人手による測定では、測定リードの接触位置の再現性でも値が大きく変わってしまい、なかなか正しい判定が行えません。

HIOKIのフライングプローブテスタ FA1240 は高いプロービング位置精度を有する4本の独立可動式プローバーと独自の4端子プローブ技術により、「高速」「高精度」「フィクスチャレス」の端子溶接抵抗検査を提供します。

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