アプリケーション・用途

高精度フライングプローブテスタを用いたパッケージ基板の加熱検査システム

パッケージ基板の熱ストレス試験において、高温状態では顕在化する不良を常温では良品判定する恐れがあります。
フライングプローブテスタFA1813を使った加熱システムは、基板を高温状態に保ちながら低抵抗測定を行います。
また、FA1813は28umパッドの4端子測定が可能なので、ハイエンドパッケージ基板の検査に広く使われています。

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