本セミナーは好評につき満席となりましたので、お申込みの受付を終了しました。
たくさんのお申込み、ありがとうございました。
お客様各位
2018年8月吉日
日置電機株式会社 大阪支店
「実装基板検査の最新技術動向セミナー in 大阪」開催のご案内
拝啓 貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。平素は弊社検査装置へ格別のお引き立てを賜り厚くお礼申し上げます。
さて、このたび実装基板検査装置の基本であるインサーキットテスタについて、セミナーを開催いたします。
普段意識せず使っているインサーキットテスタが「何のために必要なのか」「どんな検査をしているのか」について分かりやすく説明し、新たな活用方法のご提案をさせていただきます。また、外部講師としてオムロン株式会社様をお招きし、外観検査機の最新動向やIoTの活用事例についてご講演いただきます。
ご多忙中のところ誠に恐縮ですが、皆様お誘い合わせの上、この機会にふるってご出席賜りますようお願い申し上げます。
敬具
記
1. 日時
2018年9月26日（水）
13:30～16:30（受付13:00～）
2. 対象
生産技術ご担当者様
基板の品質向上に取り組むご担当者様
基板受入品質を向上したいご担当者様
3. 場所
日置電機株式会社 大阪支店
アクセス……地下鉄御堂筋線・北大阪急行電鉄 江坂駅北口から徒歩3分
4. 内容
第1部 13:30～ SMT基板検査装置3D-SJIの技術動向
特別講師：
オムロン株式会社 検査システム事業部
グローバルエンジニアリングセンタ フロントエンジニアリング課
宮地 利郎様
・Hybrid-3Dはんだ形状復元によるSJI（Solder Joint Inspection）
・リフロー後検査とX線検査によるはんだ付け接合信頼性検査の必須要件
・オムロン草津工場 IoTによる製造現場革新／良品生産へのチャレンジの事例紹介
・実装基板不良と電気検査の必要性
・インサーキットテスタの検査方法
・ガーバデータを使った最新アプリケーションのご紹介
第3部 15:30～ フライングプローブテスタの活用事例
・日置電機 基板実装課の事例紹介
・少量多品種生産での生産性向上の取り組み
・今後の検査工程の計画
※内容は一部変更になる場合がございます。予めご了承下さい。
5. 受講料
無料
6. お申込み方法
本セミナーは、好評につき満席となりました。
たくさんのお申し込みをいただき、誠にありがとうございました。
以上
