HIOKIは、「第2回［九州］半導体産業展」に出展いたします。
バーインボード検査やプローブカード検査をはじめ、各種サブストレート・インターポーザの配線接続確認を行う自動検査装置をご紹介します。
会場では半導体後工程で実際に活用されている事例などをパネル展示し、ショート/オープンだけではない新しい電気検査のご提案をいたします。
■ 第2回［九州］半導体産業展 概要
開催期間：2025年10月8日(水) ～ 10月9日(木)
開催場所：マリンメッセ福岡 A・B館
小間番号：B8-24
■ 展示内容
▶バーンインボード検査システム【FA1220インサーキットテスタ】
・半導体検査に使用するバーンインボードを高速かつフレキシブルに検査
▶プローブカード検査装置【FA1815-20フライングプローブテスタ】
・半導体技術の進化に伴い微細化・高密度化が進むプローブカードの導通・絶縁状態を検査
▶パッケージ基板加熱検査システム【FA1813フライングプローブテスタ】
・従来のヒートサイクル試験では検出することができなかった潜在不良個所を高温状態のまま電気検査することで検出
▶超高精度基板検査装置【FA1823フライングプローブテスタ】
・Φ19μmの極微細パッドへの4端子低抵抗測定（ケルビン測定）を業界で唯一実現
▶ダイとRDLの接続信頼性検査【FA1816フライングプローブテスタ】
・異種材料の接合や物理的ストレスを受けやすいことから故障が発生しやすいダイとRDLの接続信頼性を検査
以上につきまして、係員がポスターパネルなどを用いて、技術の概要をご説明します。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
※ 展示会へのご入場には、事前の来場登録（来場証の申込み）が必要となります。
来場証につきましても、リンク先で申込みが可能となっております。
■出展製品に関するお問い合わせ先
日置電機株式会社 テストシステム部 展示会事務局
shiozaki@hioki.co.jp
