プローブカード, ICテストソケット検査システム

半導体検査に使用するプローブカードやICテストソケットを高速かつフレキシブルに検査できるシステム

半導体製造工程では、品質を担保するための電気的検査工程があります。この検査工程で使われる電極接触治具にプローブカードとICテストソケットがあります。ウエハレベル(前工程)検査で使われるのがプローブカードで、パッケージング後(後工程)検査で使われるのがICテストソケットです。これらは複数の接触ピンで構成されており、1ピンでも接触信頼性に欠陥があると正常な検査が行えないため、プローブカード、ICテストソケットの確認検査が必要です。 本書では、プローブカードとICテストソケットの品質を確保するための、高速かつ確実に行う検査システムのご紹介をいたします。

半導体テスタは24時間稼働している場合は、通常検査を一時停止させたり、未使用時間がある場合はその時間帯内で、新しいプローブカード、ICテストソケットを取り付けて確認する必要があります。垂直立ち上げができないと生産に影響を与えてしまいます。 そのためには、出荷検査でイレギュラーな状態を確実に排除しておく必要があります。一方で、上記対策のため出荷検査工数を増やしてしまうと、コスト増となってしまい採算に見合わなくなってきます。現状は以下の課題があります。

ショート・オープンテスタFA1221、インサーキットテスタ　FA1220、は回路切替器（スキャナ）と抵抗計をコンパクトなボディにすべて内蔵し、パソコンソフトで作成した検査シーケンスに従い動作します。搭載されたI/Oボードで外部駆動装置と連動させることができます。ワークをZ軸方向に微小移動させながら検査することで、接触高さ位置や接触抵抗値を自動で確認することができます。

• 内蔵しているスキャナ・計測ボードが最適化された同期を取るため、高速検査が可能

•  I/Oボード（オプション）による外部駆動装置との連動　(自動化対応については、別途ご相談ください)

•  アプリケーションソフト操作による短時間で可能な検査データ作成

IoTやAIなど新しいIT技術には半導体が益々活用されていきます。今後ますます品質の向上と検査タクト短縮の両立を課題に上げる生産現場が増えてくると思われます。ショート・オープンテスタ FA1221、インサーキットテスタ　FA1220　は、そんな現場の課題に応えるポテンシャルを秘めています。

ご紹介しました FA1221, FA1220 はプローブを立てたテストフィクスチャにより、プローブカードやICテストソケットの検査を行います。しかしテストフィクスチャ方式では、以下の問題があります。プローブカードの検査ポイントが極端に近い場合には、プローブのピッチが近くなり、テストフィクスチャにプローブが立てられない場合があります。プローブカードごとにテストフィクスチャを用意しなければなりませんので、ランニングコストがかかります。このような場合には、フライングプローブタイプの検査装置をご検討ください。